Circuito stampato
Un circuito stampato (in inglese printed circuit board o PCB pronuncia printed sircuit bord or pisibi) è la base su cui sono saldati a Stagno i componenti elettronici per formare una scheda elettronica. E' costituito da una lamina isolante realizzata comunemente in vetroresina (siglata FR4) dello spessore normalmente compreso tra 0.8mm e 4mm (quello standard è 1,6mm) sulla quale sono incollate delle piste in rame che realizzano i collegamenti elettrici tra i vari componenti elettronici. Le piste in rame possono avere la larghezza e la forma più disparata e sono spesse normalmente 35um. Quando si devono condurre correnti intense si adotta lo spessore di 70um o anche superiore. Le piste in rame possono essere su una sola faccia della lamina isolante (circuito monofaccia) o su entrambe le facce (circuito a doppia faccia, il più diffuso). Nel caso di circuito a doppia faccia le piste presenti sulle due facce possono essere messe in collegamento elettrico mediante piccoli fori rivestiti internamente di Rame (fori metallizzati) detti Vias. Per i circuiti più complicati si realizzano anche circuiti stampati a più di due facce (più comunemente 4, ma si può arrivare a 12 facce) incollando una sull'altra più lamine isolanti di spessore molto sottile.
La realizzazione del disegno delle piste viene effettuato mediante appositi programmi per computer (CAD). I più famosi sono Orcad, Altium, Eagle. Questi programmi generano dei File (detti Gerber) che vengono utilizzati da speciali stampanti (fotoplotter) per imprimere il disegno delle piste sul circuito stampato vergine che è costituito dalla lamina isolante con incollata su una o entrambe le facce una lamina di Rame.
Dopo questa operazione i circuiti stampati vengono inviati alla incisione che consiste nel rimuovere con bagni chimici o elettrochimici le parti di Rame non volute per lasciare solo le piste.
Il circuito stampato subisce poi ulteriori lavorazioni tra cui la foratura dei vias e per gli eventuali componenti che lo richiedono, l'eventuale fresatura, l'eventuale accrescimento, la metallizzazione dei fori, la finitura elettrochimica delle piste, la stesura e cottura della vernice isolante (detta solder) che ricopre tutta la scheda ad eccezione delle parti (dette piazzole) ove dovranno avvenire le saldature dei componenti e infine, se presente, la serigrafia con le varie scritte e posizione dei componenti.